ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
ИЗГОТОВЛЕНИЕ
Компания ООО «Элехон» предлагает изготовление печатных плат любого уровня сложности на высокотехнологичной производственной площадке в Юго-Восточной Азии. В рамках нового проекта, на стадии разработки печатной платы Заказчиком, инженеры компании «Элехон» оказывают содействие в создании дизайна, оптимизированного под производство (Design for Manufacturing). Такой подход позволяет учесть технологические нормы и особенности производства с целью получить технологичную конструкцию печатной платы.
Справочная информация о заводе:
Завод расположен в г. Шэньчжэнь, КНР. Общая площадь 40 000 кв.м., компания насчитывает 1100 сотрудников, имеет возможность производить печатные платы до 56 слоев, гибкие и гибко-жесткие печатные платы, на основе меди, на основе алюминия, печатные платы из плотной меди
(10 унций) и т.д. Текущая производительность достигает 70 000 кв. м в месяц. 70% продукции завода экспортируется в Европу, Северную Америку, Японию и другие страны Азиатско-Тихоокеанского региона. Сертификаты: ISO9001, UL, ISO14001, ISO / TS16949, OHSAS18001 и AS9100
Справочная информация о заводе:
Завод расположен в г. Шэньчжэнь, КНР. Общая площадь 40 000 кв.м., компания насчитывает 1100 сотрудников, имеет возможность производить печатные платы до 56 слоев, гибкие и гибко-жесткие печатные платы, на основе меди, на основе алюминия, печатные платы из плотной меди
(10 унций) и т.д. Текущая производительность достигает 70 000 кв. м в месяц. 70% продукции завода экспортируется в Европу, Северную Америку, Японию и другие страны Азиатско-Тихоокеанского региона. Сертификаты: ISO9001, UL, ISO14001, ISO / TS16949, OHSAS18001 и AS9100
ЖЕСТКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
КОЛИЧЕСТВО
СЛОЕВ
СЛОЕВ
ТИП HDI
МАТЕРИАЛ
ТОЛЩИНА ПЛАТЫ
1-56
1+N+1
2+N+2
2+N+2
FR-4, CEM3, Halogen Free, Aluminum-based, Teflon, Rogers, Getek, Nelco, PTFE, Polyimide etc.
0,2 ~ 5,0 мм
РАЗМЕР
ПЛАТЫ
ПЛАТЫ
ТОЛЩИНА
МЕДИ
МЕДИ
ГОТОВЫЙ
РАЗМЕР
ОТВЕРСТИЯ
РАЗМЕР
ОТВЕРСТИЯ
СООТНОШЕНИЕ
СТОРОН ЗАГОТОВКИ
СТОРОН ЗАГОТОВКИ
MAX 600*1200 мм
MIN 8x5 мм
MIN 8x5 мм
ВНЕШНИЙ СЛОЙ
1 oz. ~ 10 oz.
ВНУТРЕННИЙ СЛОЙ
1 oz. ~ 8 oz.
1 oz. ~ 10 oz.
ВНУТРЕННИЙ СЛОЙ
1 oz. ~ 8 oz.
МЕХАНИЧЕСКИЙ 0,20 ~ 6,30 мм
ЛАЗЕРНЫЙ 4 мм, 5 мм
ЛАЗЕРНЫЙ 4 мм, 5 мм
10:1
ДОПУСК ОТВЕРСТИЯ
ДОПУСК
ПОЛОЖЕНИЯ
ОТВЕРСТИЯ
ПОЛОЖЕНИЯ
ОТВЕРСТИЯ
ИЗГИБ
И СКРУЧИВАНИЕ
И СКРУЧИВАНИЕ
ПРОЧНОСТЬ
НА ОТСЛАИВАНИЕ
НА ОТСЛАИВАНИЕ
ПТХ ±0,075 мм
NPTH ±0,05 мм
NPTH ±0,05 мм
±0,05 мм
≤0.75%
1,4 Н/мм
ИСПЫТАТЕЛЬНОЕ
НАПРЯЖЕНИЕ
НАПРЯЖЕНИЕ
ЦВЕТ
ПАЯЛЬНОЙ
МАСКИ
ПАЯЛЬНОЙ
МАСКИ
ЦВЕТ
ШЕЛКОГРАФИИ
ШЕЛКОГРАФИИ
МИНИМАЛЬНЫЙ ЗАЗОР
ДЛЯ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ
ДЛЯ ПАЯЛЬНОЙ МАСКИ
50-300 В
0,05 мм
ДОПУСК
УПРАВЛЕНИЯ
ИМПЕДАНСОМ
УПРАВЛЕНИЯ
ИМПЕДАНСОМ
ДОПУСК
ПО КОНТУРУ
ПО КОНТУРУ
ФИНИШНОЕ
ПОКРЫТИЕ
ПОКРЫТИЕ
+/-10%
±0,10 мм (4 мил)
ПОС-63, Иммерсионное олово
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро,
Гальваническое золочение
ножевых разъёмов.
Иммерсионное золочение
Иммерсионное серебро,
Гальваническое золочение
ножевых разъёмов.
ГИБКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
КОЛИЧЕСТВО
СЛОЕВ
СЛОЕВ
Медная фольга (RA /ED)
РЕБРА
ЖЕСТКОСТИ
ЖЕСТКОСТИ
Сопротивление припоя
1-6
1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz
Polyimide, Rigid FR4, metal
Накладка, LPI
Мин размер готового отверстия
МАКС размер готового отверстия
ДОПУСК
НА отверстиЕ
НА отверстиЕ
Минимальное расстояние между отверстиями
0,2 мм
6,30 мм
± 0,05 мм
0,15 мм
Минимальный зазор проводника от края платы
Отверстие для контурной кромки
Допуск на оснастку
Толщина
меди
меди
≥0,1 мм
≥ 0,10 мм
Ножевая (мягкая)
оснастка ± 0,25 мм
Стальная (твердая) оснастка ± 0,05 мм
Сверло ± 0,10 мм
оснастка ± 0,25 мм
Стальная (твердая) оснастка ± 0,05 мм
Сверло ± 0,10 мм
8 ~ 15 мкм;
20 ~ 30 мкм;
30 ~ 70 мкм
(специальный)
20 ~ 30 мкм;
30 ~ 70 мкм
(специальный)
ФИНИШНОЕ
ПОКРЫТИЕ
ПОКРЫТИЕ
Иммерсионное золочение,
Гальваническое золочение ножевых разъёмов.
Гальваническое золочение ножевых разъёмов.
МЕНЮ
ЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ
КОЛИЧЕСТВО
СЛОЕВ
СЛОЕВ
Минимальное расстояние между отверстиями
Медная фольга (RA /ED)
FR-4 в многослойных гибких схемах
2-16
0,2 мм
1/4 oz - 3 oz
Схема ламинирования на изгиб для создания гибко-жестких плат с переходными отверстиями
РЕБРА
ЖЕСТКОСТИ
ЖЕСТКОСТИ
Сопротивление припоя
Мин размер готового отверстия
МАКС размер готового отверстия
Polyimide, Rigid FR4, PSA, metal, или по желанию заказчика
Накладка, LPI
0,2 мм
6,30 мм
ДОПУСК
НА отверстиЕ
НА отверстиЕ
Минимальный зазор проводника от края платы
Минимальное пространство между защитным слоем и проводником
Отверстие для очерчивания края
± 0,05 мм
≥0,1 мм
± 0,15 мм
≥ 0,10 мм
Допуск на оснастку
Толщина
меди
меди
ФИНИШНОЕ
ПОКРЫТИЕ
ПОКРЫТИЕ
Ножевая (мягкая)
оснастка ± 0,25 мм
Стальная (твердая)
оснастка ± 0,05 мм
Сверло ± 0,10 мм
оснастка ± 0,25 мм
Стальная (твердая)
оснастка ± 0,05 мм
Сверло ± 0,10 мм
8 ~ 15 мкм; 20 ~ 30 мкм;
30 ~ 70 мкм
(специальный)
30 ~ 70 мкм
(специальный)
HASL, Бессвинцовое лужение (HASL)
Иммерсионное золочение.
Иммерсионное золочение.
+7 812 907 82 57
info@elekhon.com
info@elekhon.com
197101, г. Санкт-Петербург,
Каменноостровский пр-кт, д. 15
литера А, помещ. 6-н, офис 413
Каменноостровский пр-кт, д. 15
литера А, помещ. 6-н, офис 413
